芳纶盘根的使用范围:有颗粒的流体及其介质、蒸汽、有机溶剂、酸、碱等
芳纶盘根的应用范围:流体输送设备装置上所用的机械、泵、阀门、管道、容器等的密封
芳纶盘根的具体特点:具有优异的润滑性、耐磨性，突出的性能是高强度、高模量同时也有较好的耐化学性，高回弹，低冷流且易快速安装。特别适用于含有固体颗粒介质的动密封部位。
芳纶盘根的技术参数:温度:-100~+300 压力:35Mpa 化学耐性:PH值2-13
缠绕垫片系数 | m=2.5-4 |
缠绕垫片使用压力 | ≤25MPa |
缠绕垫片使用温度 | -196℃-700℃(氧化性介质中不高于600℃) |
缠绕垫片小预紧比压 | y=68MPa |
聚四氟乙烯棒材是一种适用于加工各种在腐蚀介质中工作的衬垫、密封件和润滑材料以及在各种频率下使用的电绝缘零件等的未加填充的聚四氟乙烯树脂(可含再生聚四氟乙烯树脂)经模压、糊膏挤出或柱塞挤出工艺成型的棒材。
使用温度范围十分广泛(摄氏从-200度到+260度)。
基本上对所有化学物质都具抗腐蚀性除了一些氟化物和碱性金属液。
极好的机械性能包括抗老化性特别对于弯曲和摆动方面应用。
杰出的阻燃性 (符合ASTM-D635 和 D470测试步骤, 在空气中被规为阻燃材料。
优良的绝缘特性(无论其频率和温度如何)
吸水率极低，并具有自润滑性和不粘性等一系列独特的性能。
